yamaha贴片机   中文版 | English
产品搜索:
 
 
业内资讯
 

Indium Corporation技术专家在IPC沈阳发表演讲

发布:smthome     日期:2014-9-19 10:07:48
 
Indium Corporation的华北地区技术经理廖松涛今年八月在中国沈阳举行的IPC研讨会上发表演讲。  
 
廖松涛演讲的题目是Indium公司的先进技术和材料,讨论了电子组装材料领域近年来的三项创新的益处。这三项创新是: 
 
• BiAgX,这是取代高含铅锡膏的材料,到2016年年底,高含铅锡膏将被淘汰 ,
• NanoFoil,一种独立的热源 
•   环氧助焊剂,是集传统助焊剂和底部填充材料优势整合的助焊剂,能降低工艺成本 
 廖松涛在表面贴装技术领域有超过十年的经验,他的专长是缺陷的预防,质量的持续提高,以及降低成本。廖松涛拥有天津大学机械与电子工程学士学位。 
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。 
 

 

返回首页   |   关于我们  |  产品展示   |   技术支持   |   人才招聘   |   留言反馈   |   联系我们
版权所有 © 仁创机电  电话:0755-27396659  传真:0755-27397792
网站备案号:    网站建设: